hbm 관련주 테마주 정리 TOP14

 

 

hbm 관련주, 테마주에 대해 알아보겠습니다.

먼저 hbm이 뭔지 간단하게 알고 가봅시다.

hbm은 현존하는 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고, 게다가 공간마저 덜 차지하는 고대역 메모리입니다. 설명만 들으면 엄청나죠?ㅎㅎ 

주목받는 이유는 AI 시대와 맞물리는데요, GPU의 연산속도가 빨라짐에 따라 메모리에서 병목현상이 발생하기 때문에, 더 많은 "길"을 만든다고 보시면 됩니다. 짧은 길을요.

그렇다면 그 길을 만드는 과정에서 여러가지 공정이 적용되겠고, 그 공정을 하는 회사들이 수혜 기대감에 가격 상승이 기대가 되겠죠? 그에 따른 관련주를 보신다고 생각하시면 되겠습니다.

 

 

2.5D 패키징

1. 프로텍(hbm 관련주 - 대장)

기업개요 및 소개

• 동사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔음
• 창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 동사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있음
• 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.2% 증가, 영업이익은 19.3% 증가, 당기순이익은 7.7% 감소
• 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가 부담이 늘었지만 판관비와 인건비 등 절감 노력에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 다소 증가함
• 영업이익 증가에도 불구하고 법인세비용 부담 증가 등의 영향으로 당기순이익은 전년 동기 대비 감소함

 

2. 피에스케이홀딩스(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음
• 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음
• 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음
• 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함
• 2022년 연결기준 동사 매출액은 727.9억원으로 전년 동기 대비 감소했으며 영업이익은 169억원으로 전년 동기 대비 약 30% 감소함
• 당기순이익은 407.5억원으로 전년 동기 대비 감소함
• 동사는 주력 제품인 반도체 공정장비 수출 감소가 매출 감소로 이어지며 영업이익, 당기순이익 등 수익성이 악화됨. 동사는 고객사들의 생산성 확대를 돕기 위한 장비 등의 연구 개발을 지속하고 있음

 

 

3. 에스티아이(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 1997년 7월에 설립됨. 지배기업의 주요제품으로는 Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음
• 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장임
• 고도의 기술력이 집약된 장비로서 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력해왔으며 그 결과 최근 중국 진출에 성공하였음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.2% 증가, 영업이익은 36% 증가, 당기순이익은 28.7% 증가
• 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따른 매출원가와 판관비, 인건비 등 부담이 가중됐지만 매출 증가 폭이 커 영업이익은 전년 동기 대비 늘어나며 수익성 개선됨
• 영업이익 증가에도 법인세 부담이 감소되면서 당기순이익 전년 동기 대비 늘어남

 

4. 대덕전자(hbm 관련주 -  수급)

기업개요 및 소개

• 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임
• 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음
• 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.5% 증가, 영업이익은 220.9% 증가, 당기순이익은 191.8% 증가
• 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화, 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 있음
• 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력함

 

 

5. 레이저쎌(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함
• 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조
• 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음
• 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.7% 감소, 영업손실은 531.5% 증가, 당기순손실은 48.7% 감소
• 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨
• 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정
• 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.

 

6. 이오테크닉스(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립. 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장함
• 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음
• 2022년 12월 연결기준 동사 매출은 4471.5억원으로 전년 동기 대비 증가함
• 영업이익은 927.9억원으로 전년 동기 대비 증가했으며 당기순이익은 772.4억원으로 전년 동기 대비 소폭 증가함
• 레이저마커 수출의 증가가 매출 증가 및 수익성 확대로 이어짐
• 레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 빠르게 성장하고 있으며, 동사는 꾸준히 실적이 개선되고 있음

 

 

7. 심텍(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위
• 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임
• 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.3% 증가, 영업이익은 102.1% 증가, 당기순이익은 109.8% 증가. 동사는 SiP기판 및 FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품인 MSAP 기판 물량 증가로 인해 수익구조가 향상됨
• 코로나 팬데믹 등 국내외 불확실성 증대에도 불구 차별화된 제조 경쟁력을 바탕으로 반도체용 PCB Top Tier 기업임을 영업실적으로 입증함

 

8. 덕산하이메탈(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외)
• 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함
• 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음
• 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임
• 패키징 기판 호황에 따른 솔더볼의 수출증가와 방산 부문의 신규 매출 추가로 2022년 매출액은 전년 대비 크게 증가함
• 주석가격 하락으로 인한 자회사 DS Myanmar의 원가율 상승으로 영업이익은 적자로 전환됨
• 덕산네오룩스에 대한 지분법 이익으로 당기순이익은 흑자를 유지함
• 플립칩 제품 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 솔더볼로 패키징 방식이 변화하고 있어 반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것으로 예상됨

 

 

백그라인딩

9. 케이씨텍(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함
• 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음
• 매출구성은 반도체부문 79%, 디스플레이부문 20% 등으로 이루어져 있음
• 2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 9.8% 증가, 영업이익은 15.8% 증가, 당기순이익은 32% 증가
• 낸드 및 파운드리 시장에서 점유율을 확대하여 매출 상승으로 실적 견인. 특히 CMP slurry의 매출이 크게 상향
• 삼성전자 P2 납입 장비와 이연된 매출이 반영되며 매출이 증가 하였으나 평택 P3 현장 지연으로 인해 매출증가 제한적
• 파운더리 시장으로 다각화 진행중

 

 

본딩

10. 한미반도체(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함
• 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함
• 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.2% 감소, 영업이익은 8.6% 감소, 당기순이익은 11.7% 감소
• 동사 매출은 전년 동기 대비 감소했으며 매출 감소에 따라 매출원가 절감에는 성공했지만 판관비 및 인건비 부담은 오히려 늘어나면서 영업이익 역시 전년 동기 대비 감소함
• 영업이익 감소 영향과 함께 법인세 비용 부담 가중으로 당기순이익 전년 동기 대비 감소함.

 

검사

11. 인텍플러스(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 제어계측기기 및 컴퓨터 응용기기 제조 및 서비스를 목적으로 1995년 10월 13일 설립됨
• 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음
• 동사는 타 업체와 비교해 차별화된 3차원 측정 기술력으로 다양한 검사 분야에서 최적화된 검사솔루션을 제공하고 있음
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 감소, 영업이익은 29.7% 감소, 당기순이익은 27.9% 감소
• 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소했으며 매출감소에도 원재료비 상승 등의 영향으로 매출원가는 늘어남
• 판관비와 인건비 부담 역시 가중되면서 영업이익은 전년 동기 대비 감소함
• 전반적인 수익성이 악화됨에 따라 법인세 부담이 줄었음에도 당기순이익 전년 동기 대비 감소함

 

 

10. 펨트론(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 SMT, 반도체, 이차전지 시장의 3D 정밀공정검사장비 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있음
• 반도체와 2차전지 등 핵심 분야에서 제조 라인의 품질 불량을 검출하는 비전 검사장비를 고객사에 납품함
• IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3D기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비, 반도체검사장비, FC-BGA PCB회로기판 검사장비, 이차전지검사장비 등이 동사의 주요 제품임
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.7% 증가, 영업이익은 56.9% 증가, 당기순이익은 16.5% 증가
• 세계 유수의 글로벌 거래처 확보 및 마진율 좋은 장비수주, 비용측면에서 매출액 증가세에 따른 규모의 경제 효과가 복합적으로 작용하여 소폭의 매출 증가에도 영업이익이 대폭 증가함
• SMT사업위주에서 벗어나 반도체후공정 검사장비분야의 진입 및 이차전지리드탭 제조 및 검사장비의 런칭으로 사업다각화를 실현함

 

TSY

11. 제우스(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음
• 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임
• 2022년 12월말 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.신규 반도체 장비 개발을 성공적으로 마무리했고, 미진했던 일부 반도체 장비 납품도 정상적으로 이뤄짐
• 디스플레이 장비용 로봇과 공정 장비 등 전 사업 부문의 매출이 늘었음
• 22년말 수주잔고는 4,560억원으로 앞으로의 실적전망도 긍정적임
• 또한 반도체 장비 국산화를 추진하고 있으며, 반도체 부문 신제품도 단계적 결실을 맺고 있음
• 산업용 로봇 부문도 화장품, 자원순환 플랫폼 등 신규 거래처에서 지속적인 수요 발생이 예상됨

 

 

12. 테스(hbm 관련주)

기업개요 및 소개

• 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비의 제조를 주된 사업으로 영위함
• 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함
• 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 86.71% 이루어짐
• 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비의 제조를 주된 사업으로 영위함
• 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.6% 감소, 영업이익은 10.1% 감소, 당기순이익은 36.8% 감소
• 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상함
• 동사는 주요 고객사의 설비투자에 따른 장비 개조 등을 통해 2022년 연결기준으로 3,580억원의 매출을 달성함

 

 

이상으로 hbm 관련주, 테마주에 대해 알아보았습니다. 모두 성공적인 주식 투자하시길 응원합니다.

※본 글은 종목 추천 글이 아니며, 모든 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.※

 

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